Diplomado en Front-Ends mmWave y Packaging RF

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El Diplomado en Front-Ends mmWave y Packaging RF explora el diseño y la implementación de sistemas de front-end en la banda de ondas milimétricas (mmWave) y el empaquetado de radiofrecuencia (RF). Se centra en la comprensión de componentes mmWave, como amplificadores de bajo ruido (LNA) y filtros, y su integración en sistemas de comunicación inalámbrica 5G/6G y aplicaciones de radar. Incluye el estudio de técnicas de diseño de circuitos de microondas y simulación utilizando herramientas EM para la optimización del rendimiento. Se profundiza en las tecnologías de packaging RF, incluyendo el diseño de interconexiones de alta frecuencia y la gestión de señal y potencia.

El diplomado también aborda aspectos prácticos como la fabricación, el ensamblaje y las pruebas de prototipos, así como el cumplimiento de los estándares de la industria, preparando a los participantes para roles como ingenieros de diseño RF, ingenieros de packaging RF y especialistas en sistemas mmWave. Se enfatiza en el desarrollo de habilidades para el análisis de integridad de la señal, la gestión de interferencias y el cumplimiento de los requisitos de compatibilidad electromagnética (EMC).

Palabras clave objetivo (naturales en el texto): mmWave, packaging RF, diseño RF, circuitos de microondas, sistemas de comunicación inalámbrica, 5G/6G, radar, integridad de la señal, EMC.

Diplomado en Front-Ends mmWave y Packaging RF

1.390 $

Competencias y resultados

Qué aprenderás

1. Dominio de Tecnologías mmWave, Packaging RF y Diseño Front-End Avanzado

Para quien va dirigido nuestro:

Diplomado en Front-Ends mmWave y Packaging RF

9.9 Fundamentos de las tecnologías mmWave: bandas de frecuencia, aplicaciones y desafíos.
9.9 Diseño de circuitos front-end: amplificadores de bajo ruido (LNA), mezcladores y filtros.
9.3 Tecnologías de packaging RF: substratos, interconexiones y modelado de señales.
9.4 Diseño avanzado de front-end: optimización de rendimiento y compensación de ruido.
9.5 Herramientas de simulación y diseño: software especializado y metodologías.
9.6 Diseño de antenas mmWave: tipos, características y patrones de radiación.
9.7 Integración de sistemas mmWave: subsistemas, bloques funcionales y arquitectura.
9.8 Metodología de Diseño para manufactura (DFM) y ensamblaje (DFA).
9.9 Introducción a las pruebas y mediciones en mmWave.
9.90 Estudio de casos: aplicaciones prácticas y tendencias futuras.

9.9 Técnicas de optimización para diseño front-end: mejora de rendimiento y eficiencia.
9.9 Consideraciones para el ensamble de alta frecuencia: conectores, soldaduras y materiales.
9.3 Diseño de PCB para mmWave: layout, apilamiento de capas y control de impedancia.
9.4 Técnicas de mitigación de interferencias y ruido: blindaje y filtrado.
9.5 Integración de componentes discretos y circuitos integrados (ICs).
9.6 Caracterización de componentes y sistemas RF: mediciones de S-parámetros y ruido.
9.7 Análisis de sensibilidad y tolerancias en el diseño.
9.8 Optimización de rendimiento térmico y gestión de la potencia.
9.9 Diseño para la fabricación y el ensamble (DFM/DFA) en RF.
9.90 Validación y verificación del diseño: pruebas y análisis de resultados.

3.9 Diseño de circuitos mmWave: amplificadores, osciladores y mezcladores.
3.9 Simulación electromagnética (EM): métodos y herramientas.
3.3 Diseño de filtros mmWave: estructuras, tipos y aplicaciones.
3.4 Diseño de circuitos integrados (ICs) para mmWave: tecnologías y desafíos.
3.5 Ensamblaje de circuitos mmWave: materiales, procesos y técnicas.
3.6 Simulación de circuitos con herramientas avanzadas: análisis transitorio y de ruido.
3.7 Integración de componentes activos y pasivos en sistemas mmWave.
3.8 Diseño de antenas y arreglos de antenas para mmWave.
3.9 Metodología de diseño de circuitos: diseño, simulación y verificación.
3.90 Estudio de casos prácticos: diseño y simulación de sistemas mmWave.

4.9 Packaging RF avanzado: tipos, materiales y técnicas de fabricación.
4.9 Diseño de interconexiones de alta frecuencia: líneas de transmisión y guías de onda.
4.3 Diseño de circuitos front-end especializados: amplificadores de potencia y receptores.
4.4 Análisis de señales y modelado de sistemas RF.
4.5 Diseño de sistemas de gestión térmica para componentes RF.
4.6 Diseño para manufactura (DFM) y ensamblaje (DFA) de packaging RF.
4.7 Análisis de confiabilidad y rendimiento de sistemas RF.
4.8 Diseño de antenas y sistemas de antenas integrados.
4.9 Implementación de pruebas y mediciones de sistemas RF.
4.90 Estudio de casos: aplicaciones de packaging RF en la industria.

5.9 Implementación práctica de soluciones mmWave: prototipado y pruebas.
5.9 Diseño de sistemas de medición y evaluación de rendimiento.
5.3 Caracterización de componentes y sistemas mmWave: medición de S-parámetros y ruido.
5.4 Diseño y fabricación de PCB para sistemas mmWave.
5.5 Implementación de técnicas de mitigación de interferencias.
5.6 Evaluación de rendimiento de sistemas mmWave en entornos reales.
5.7 Diseño de antenas y sistemas de antenas para aplicaciones específicas.
5.8 Integración de sistemas mmWave en plataformas y aplicaciones.
5.9 Análisis de resultados y optimización del diseño.
5.90 Estudio de casos prácticos y proyectos de implementación.

6.9 Desarrollo integral de front-ends mmWave: diseño de sistemas completos.
6.9 Diseño de amplificadores de bajo ruido (LNA) y amplificadores de potencia (PA).
6.3 Diseño de mezcladores y osciladores de alta frecuencia.
6.4 Simulación y análisis de circuitos front-end.
6.5 Implementación de packaging RF y diseño de interconexiones.
6.6 Diseño de antenas y sistemas de antenas integradas.
6.7 Pruebas y mediciones de sistemas front-end mmWave.
6.8 Optimización de rendimiento y análisis de tolerancias.
6.9 Integración de sistemas front-end en aplicaciones reales.
6.90 Estudio de casos avanzados y proyectos de desarrollo.

7.9 Análisis de sistemas RF mmWave: arquitecturas, componentes y subsistemas.
7.9 Diseño de sistemas de comunicación mmWave: enlace, modulación y demodulación.
7.3 Diseño de antenas y arreglos de antenas para aplicaciones específicas.
7.4 Packaging de sistemas RF mmWave: técnicas y consideraciones.
7.5 Diseño de sistemas de gestión térmica.
7.6 Implementación de pruebas y mediciones de sistemas RF.
7.7 Análisis de rendimiento y optimización de sistemas RF.
7.8 Diseño de sistemas de radar y sensores mmWave.
7.9 Aplicaciones de sistemas RF mmWave en la industria.
7.90 Estudio de casos: análisis y diseño de sistemas RF mmWave complejos.

8.9 Diseño de front-ends mmWave: especificaciones, arquitectura y selección de componentes.
8.9 Simulación y modelado de circuitos y sistemas mmWave.
8.3 Diseño de packaging RF avanzado y técnicas de interconexión.
8.4 Optimización de rendimiento y análisis de sensibilidad.
8.5 Implementación de pruebas y mediciones de sistemas mmWave.
8.6 Diseño de antenas y sistemas de antenas integradas.
8.7 Integración de sistemas mmWave en aplicaciones complejas.
8.8 Análisis de rendimiento y diseño de sistemas de comunicación mmWave.
8.9 Investigación y desarrollo en tecnologías mmWave.
8.90 Proyecto final: diseño, simulación, implementación y optimización de un sistema front-end mmWave.

Proyectos tipo capstones

Admisiones, tasas y becas

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